據Digitimes報導,工研院經資中心(ITIS)日前針對2004年半導體產業公佈預估報告指出,台灣半導體產業包括IC設計、製造與封裝測試等部份,產值在2004年可望較2003年成長31%,超越全球半導體成長率,市場規模正式突破新台幣1兆元。
經資中心預估,推升台灣半導體產業成長因素包括,2004年在IC製造產值將達新台幣6303億元,晶圓代工佔產值比重約64%,主要是無晶圓廠設計公司持續下單、IDM廠委外趨勢不變,同時產能利用率可維持在90%以上;至於南亞科、力晶與華邦等記憶體公司佔IC製造產值比重約29%,其係受惠DRAM價格回穩與0.11微米製程提升所致。
在IC設計部份,2004年產值將成長36.7%,達到新台幣2565億元,其中資訊應用類的PC晶片組、光儲存與LCD控制驅動IC,仍將是貢獻台灣IC設計產業的主力,至於消費性設計業者產值初估佔次產業的27%,通訊應用則維持在14%比重。
而2004年全球半導體產業在需求增溫效應帶動下,全球半導體產業資本支出可望比2003年成長21%,晶圓廠產能年度成長率也將達到12.7%,晶圓廠產能利用率將從2003年的85%提高到2004年的95%(以8吋晶圓計),在全球半導體產業復甦帶動下,台灣半導體產業產值年成長率將超過全球半導體成長率。