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日系IDM整併後段封測業務 台灣代工廠利多
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年12月04日 星期四

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據工商時報報導,日系IDM業者因應景氣復甦全力擴充晶圓製造產能,但對於後段封裝測試事業,則採整併思考策略,東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)、恩益禧(NEC)等大廠,均提高委外代工比重。業界人士指出,2004年日系IDM整併旗下封測廠動作仍將持續,因此預計2004年4月的新會計年度開始後,台商將接獲新一波委外訂單。

該報導指出,日本IDM業者之所以不太投資封測產能,主因在於在日本當地封測成本明顯高於委外代工,所以包括東芝、瑞薩(Renesas)、精工愛普生(Seiko Epson)、沖電氣(Oki)等,自2003年4月的新會計年度起,就已經陸續將快閃記憶體、LCD驅動IC等產品封測業務,交由日月光、矽品等台灣封測業者代工。

業界人士指出,日系IDM廠經歷過上一次不景氣後,已經不再堅持統包製造與封測業務,其中對於晶片單價長期走跌、封測成本又佔了總成本超過二成以上的晶片,委外代工已成為既定策略,所以今年才會陸續釋出快閃記憶體、LCD驅動IC封測,近期也釋出晶圓測試(Wafer Sort)訂單來台。

業者表示,現在日系IDM廠較少釋出微控制器等邏輯IC封測訂單,不過因上游晶圓製造產能快速拉升,2004年4月新會計年度後,釋出相關高階訂單來台已經是勢在必行。國內目前擁有高階封測技術,且有足夠產能的封測業者,僅有日月光、矽品、京元電、南茂等,因此2004年在日系IDM廠將封測業務委外代工趨勢下,大型封測廠將是主要受惠者。

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