根據台灣半導體產業協會(TSIA)所公佈的台灣IC總體產業第三季產值報告顯示,國內IC設計、製造、封裝、測試四大類別單季總產值為新台幣2965億元,較上季增加7.6%,較去年成長31%。TSIA亦預測,第四季台灣IC產業受油價維持高檔與地域政治紛擾等諸多不確定因素影響,成長力道將會減緩,在製造業部分甚至恐出現負成長。
根據 TSIA的報告,第三季台灣IC設計業產值為681億元,較上季增加6.2%,年成長率29.7%;IC製造業為1710億元,較上季增加6.8%,年成長率30.7%;封裝業(包含台資及外資)為428億元,較上季增加13.7%,年成長率33.8%;測試業為146億元,較上季增加6.2%,年成長率33.2%。
TSIA認為,由於全球整體經濟情勢受油價持續維持高檔,與地域政治紛擾等諸多不確定因素干擾,景氣復甦腳步明顯趨緩,第四季半導體業成長也將受到影響。TSIA預估,第四季台灣IC產業成長力道與第三季相較將會減緩,IC製造產業更可能出現單季負成長的趨勢。
根據TSIA的預估,第四季台灣IC設計、封裝、測試三大類仍維持成長趨勢,IC製造業受DRAM產能不斷開出價格走弱,以及晶圓代工廠商產能利用率由高點滑落影響,TSIA預期第四季IC製造業產值約1692億元,較第三季衰退1.05%,其中晶圓代工產值約1026億元,較第三季減少7.98%。