隨著聯發科及聯詠等一線IC設計公司5月營收無預警地驟降，甚至威盛單月業績重挫逾43％，整個IC設計業展開調整庫存動作。事實上，若聯發科、聯詠等調整在晶圓代工廠投片量，聯電第三季產能利用率便將直接受到影響，而這波存貨調整動作從系統廠及通路商，向上蔓延到IC設計業者，進而影響到晶圓代工廠的連鎖反應，將在第三季顯現出來。

聯發科表示，由於5、6月業績表現呈現低檔徘徊走勢，公司內部將開始進行適時適度地降低庫存水準動作，因此，公司第三季對於晶圓代工廠投片量，勢將作出一定程度的調整。至於聯詠雖不願對目前庫存水準及未來投片計畫作評論，但公司強調6月業績恐需多加努力，才能交出較5月成長的好表現。

手機相關IC設計業者則表示，第二季向來是手機晶片出貨旺季，儘管2006年至今公司單月業績尚未出現下滑情況，但是未如預期。加上聯發科、聯詠陸續公佈5月營收驟降消息，讓其他業者更加緊張，並打算對存貨水準採取更嚴格的控管動作，這意謂手機IC設計業者亦將酌量減少在晶圓代工廠投單量。

DVD消費性IC設計業者亦指出，台積電0.35微米及0.18微米製程產能已緊繃整整半年多，甚至前一陣子訂單還得要排到第三季以後，但事實上，IC設計業者超額預訂（Overbooking）產能的陰影早已浮上檯面，隨著近期IC設計公司庫存問題陸續浮現，晶圓代工廠居高不下的產能利用率勢必得向下調整。

不少IC設計業者認為，隨著一線設計公司展開內部庫存調整動作，就算早在2006年4、5月就已向晶圓代工廠預訂7月產能，現階段已無法進行抽單或砍單，不過，抽回原訂8、9月晶圓出廠計畫卻是勢在必行，畢竟IC設計業者在第二季業績下滑、毛利下挫及存貨提高等壓力下，必須要有應對措施。