近來半導體產業有逐漸復甦的趨勢，各晶圓代工廠的產能亦走高，尤其是在0.18um以下之高階製程已倍感吃緊。因此，IC設計服務廠商在提昇品質及確保客戶出貨順暢的考量下，為客戶規劃完整生產服務鏈，包括為客戶在各式產品應用及IC製程中尋找最合適的晶圓代工、封裝及測試的夥伴等。虹晶科技業務行銷處副總經理李宗誼先生表示，現在的IC設計越來越細緻化分工，我們要做的事就是降低客戶的投片風險與加速上市時間。

虹晶科技目前產品分為兩種，SoC設計服務與IP銷售，在IP銷售的部分，致力於ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技術的優化，針對目前市場需求不同所量身訂做，適用於各不同領域的平台解決方案。虹晶科技提供高整合度SoC開發驗證平台， SoC開發驗證平台包括IP整合完整且軟硬體驗正環境的LDK（Leopard Development Kit）、ASIC設計彈性的SEDK（SoC Enable Development Kit）以及針對虹晶的結構化ASIC - Cheetah ASIC服務所開發的CDK（Cheetah Development Kit）等。李宗誼表示，與ARM合作是因為ARM核心擁有比較高的市佔率，而在低電耗的部分也有不錯的表現。

在SoC設計服務上，虹晶秉持著自己就是一個平台，以完全開放的角度讓客戶點選需要的服務。虹晶指出，有一些競爭對手，例如創意、智原等具有雄厚的支援去撐腰，但是，虹晶可以走出一條不同的路。在IC設計服務這個領域，虹晶認為不同的客戶會有不同的需求，只要能夠把生產的流暢性把持住就能闖出一片天，目標希望達到，來到虹晶就已經是one stop shipping。