美國IBM宣佈成功發展出利用空氣孔來作為佈線中絕緣的技術。根據了解，IBM已經利用一種自動整合反應的奈米技術開發出了電腦LSI的製造技術。這種技術與自然形成的雪花原理相同，能夠在晶片內部自動整合形成無數的空氣孔，並作為佈線間的絕緣體來使用。

將空氣孔作為佈線間的絕緣體使用時，最大優點是能夠減小佈線間的空間。這樣便能夠以更快的速度傳輸晶片上的電子信號，據了解約可增加35％的速度，且晶片耗電量也可減少15％。這種技術效果相當於將摩爾定律（Moore’s Law）向前推進兩個世代的水準。而所形成的空氣孔極為細小，直徑約僅為20nm。

IBM此次所開發的氣孔絕緣技術已在其紐約East Fishkill的先進半導體生產線上完成整合。計劃將於2009年將這樣的技術實際應用於晶片的製造。IBM將首先從該公司的伺服器專用微處理器開始應用該技術，並陸續推廣到其他公司所委託代工生產的晶片上。