全球12吋晶圓的成長速度有減緩的趨勢。根據國際半導體產能統計協會（SICAS）所調查的研究報告指出，2007年第1季（1～3月）全球半導體生產能力（MOS製程與雙極製程晶圓的總和）按8吋計算為每週189萬2000片，比2006年同期成長11.1％，比上季成長了0.4％。至於開工率為87.5％，雖然比上季增加了0.5個百分點，但與2006年同期的89.5％相比則略為下降。

其中，應用於12吋晶圓的MOS製程產能比上季成長了7％，總數約為每週產出26萬3700片。與上季相比成長率低於10％的，這樣的現象自2004年第1季（1～3月）開始進行統計以來則是第一次出現這樣的情況。

若從不同的設計規格來看，0.12微米以下的產能比上一季成長6.4％，達到每週74萬2600片（以8吋晶圓的生產片數計算），大約佔MOS製程晶圓總產能的41％，也是第一次超過四成。開工率也大致也與上季持平，為93.5％。