根據SEMI（國際半導體設備暨材料協會）的研究調查資料發現，雖然全球記憶體價格不斷下跌，但對於12吋晶圓生產設備的投資仍不斷進行。預計到了2008年，全球12吋晶圓的生產能力將增加至2007年的2倍。

SEMI指出，產能持續擴大的原因在於全球新增加了25間新加入營運的12吋晶圓工廠。SEMI也預計，到了2008年底，月產能達到620萬片以上的12吋晶圓廠將達到73家。

SEMI表示，全球半導體工廠的投資總金額在2006年創下歷史新高，在2007則略為減少。2007年全球半導體設備總投資金額中，台灣佔有30％、日本佔20％、中國佔16％。也因為半導體廠商認為今後DRAM、快閃記憶體的需求將大幅提升，由此投入大量資金在12吋晶圓、DRAM及快閃記憶體廠。此外，晶圓代工廠商也在2007年進行了大規模的投資計劃，預計2008年的投資規模將超過100億美元，比去年成長40％。

根據估計，2007年全球半導體製造設備的總投資金額將比2006年成長5％，2008年也將成長5％左右。2007年的總投資比例台灣24％、日本22％、南韓17％。SEMI認為，這些設備的投資將帶來產能的提昇，預計2007年將比去年成長17％，2008年則將成長11％。另外，記憶體產品佔全球半導體產能的比例方面，2007年將增加至38％、2008年則將增至40％。