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IBM開發可去除晶圓電路再利用的製程技術
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2007年11月02日 星期五

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IBM對外發表了可從已具備電路的廢棄晶圓片上除去電路部分,以進行晶圓再利用的製程技術。

據了解,這種再生晶圓一般用作於半導體生產線中的監控用途(Monitor Wafer),或者出售給矽材料供應不足的太陽能電池產業。IBM正考慮將詳細的製程技術提供給半導體產業。

這種製程技術目前正在美國伯林頓及East Fishkill的IBM半導體廠中使用。伯林頓廠以這樣的技術有效減低監控晶圓的使用量,2006年共省下約50萬美元的成本,預估2007年可節約至150萬美元左右。

根據美國半導體協會(SIA)表示,全球半導體廠每天生產的晶圓片達25萬片,估計其中有3.3%是廢棄晶圓,因此推算每年廢棄晶圓約有300萬片。一般來說,廢棄晶圓因已有電路無法再利用,因此多採粉碎掩埋或熔解後再銷售的方式處理。IBM此種製程技術也獲得美國國家污染防治圓桌會議組織(NPPR)的「2007最有價值污染防治獎(2007 Most Valuable Pollution Prevention Award)」之榮銜。

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