英特爾發表的低電力版CPU核心Silvermont架構的內部構造，顯然是有備而來，針對ARM核心的對抗意識相當明顯。

22nm奈米、3D電晶體FinFET的Silvermont來了（圖：Intel)

強調適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設備等多種設備，在技術上和構造上都達到預想中的進化的Silvermont微架構，英特爾提出數據佐證，在智慧手機上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同樣電力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以執行相同性能，Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。

Silvermont是新一代Atom晶片微架構，在SoC效能上能同時達到技術和構造雙方面改造的原因，主要是來自英特爾專為系統單晶片(SoC)而設計的22nm奈米製程、以及3D電晶體FinFET (Fin Field–Effect Transistor)。Atom家族有針對智慧手機用的Merrifield、平板用的Bay Trail、低耗電伺服器用的Avoton等SoC，由於強調比台積電目前生產中的ARM核心處理器技術更為領先，英特爾的目標就是能比ARM早一步獲得市場青睞，並奪取ARM霸佔已久的行動裝置市場。

不僅如此，英特爾的下一步也在計畫中了。明年，也就是2014，Silvermont之後英特爾將投入14nm世代微架構Airmont的設計生產。英特爾開發14nm技術，已宣布與Altera簽訂14nm晶圓代工協議，顯示英特爾的晶圓代工事業隨著3D電晶體架構的成熟，也愈來愈積極發展。英特爾未來能否奪取ARM在行動裝置市場的市佔率，以及22nm或14nm製程技術能繼續帶來多大效益，令人關注。