據國內媒體報導，日本DRAM製造商Elpida社長阪本幸雄，日前密訪力晶半導體，雙方並達成共同合作研發利基型DRAM及0.11微米製程的協議，阪本幸雄並強調不會把堆疊式DRAM製程技術移轉給茂德。

根據力晶轉述會議內容，Elpida基於研發費用考量，將委託力晶負責利基型、通訊用記憶體晶片研發，如繪圖DDR及1T SRAM等產品；未來0.11微米製程，也將交由力晶12吋晶圓廠進行研發及試產。

而據指出，阪本幸雄否認外界宣稱、茂德已與Elpida達成技術轉移協議的消息，並向力晶保證，未來不會也不考慮技術轉移新製程給茂德。

力晶董事長黃崇仁表示，力晶半導體8吋晶圓廠將轉型為日系整合元件廠（IDM）晶片服務公司。為此力晶特別成立力華，整合IC設計服務及矽智材（IP）業務，準備承接日本客戶訂單。