Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一積極計劃，將為FPGA元件提供高頻寬互連技術，並定下目標，計畫在一年之內將打破每秒10 Gb（Gigabits）的關鍵頻寬障礙，預計使用者可在下一代的Virtex-II架構中使用這些高頻寬互連技術。

隨著FPGA在通訊產品中的使用率不斷增加，逐漸成為重要的關鍵元件，因此高頻寬互連技術的必要性也隨之水漲船高。高頻寬I/O不但可以提供更高的元件效能，還可將原先作為平行I/O之用的封裝接腳釋放出來，轉作其他用途。此外，高頻寬I/O還可減少訊號切換之相關問題，並大幅降低元件的功耗，讓元件在高頻寬應用產品中能更為穩定。

除此之外，Xilinx公司的高頻寬互連技術中，也包括整合式序列化∕反序列化技術（SERDES）以及時鐘∕資料回復技術（CDR）。以往，高頻寬I/O通常是利用砷化鎵等高效能製程所開發，但目前Xilinx所籌畫的高頻寬互連技術將使用CMOS製程技術來開發。由於CMOS技術在業界的應用時間已久，因此Xilinx FPGA採用這項技術，不但可滿足新興高頻寬互連標準的效能需求，其耗電量也比其他產程技術的產品低得多。