帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
3D堆疊 FPGA整合之路的最大助力
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2012年07月31日 星期二

瀏覽人次:【11686】

3D IC技術在市場上醞釀已久,卻遲遲停留在只聞樓梯響,不見人下來的階段。然而,3D堆疊架構對於晶片間的異質性整合,其實扮演著十分重要的角色,特別是極力打造SoC晶片的半導體設計商們。而3D堆疊的晶片整合方式,將在FPGA上率先實現。

Xilinx在其7系列的高階元件Virtex-7 H580T上,已經開始採用3D堆疊架構,這也是全球首款異質的3D FPGA晶片,主要技術基礎是透過SSI(堆疊晶片互聯),將 FPGA與收發器進行整合,這同時也是一種創新。Xilinx未來更多的FPGA產品,包括最新的ZYNQ平台,都會採用3D堆疊的方式來設計。

Avnet市場總監馮永昌指出,儘管一般人認為3D堆疊的方式會增加封裝方面的成本,然而就良率的角度來看,同樣面積的晶片上,有相同數量的邏輯閘,若採用單一塊晶片,對比切割成更小的區塊,透過立體堆疊方式製作的3D晶片,則採用3D堆疊的方式,將會有更高的良率。

主要的原因在於,晶片上邏輯閘的數量越多,晶片的良率相對將會較難提高。以同樣面積的晶片來看,若將晶片切割成更小單位晶片,每單位的邏輯閘數目相對減少,更可以提高每個單位晶片的良率。將這些良率更高的晶片,透過3D堆疊的方式整合在一起,堆疊後邏輯閘的數量是一樣的,也就是運算效能相同。但由於每單位晶片邏輯閘數目更少,生產過程良率高,無形中成本將會更為降低。

此外,採用3D堆疊,還有更多好處。透過平面的線路傳輸訊號,會花費更久的時間。如果採用垂直方式來傳遞訊號,速度將會更快。3D堆疊主要是讓單位晶片面積更小化,再採用堆疊方式來提高邏輯閘密度。透過垂直的金屬互聯層傳遞訊號,等於面對面這樣的迅速,這對於FPGA的處理效能將會大大的提升。

3D堆疊,無疑將成為FPGA未來征服市場的一大利器。特別是未來FPGA將朝向SoC方向發展,透過3D立體堆疊,讓FPGA的整合之路將更為順遂。

關鍵字: FPGA  Xilinx(賽靈思
相關新聞
Intel成立獨立FPGA公司Altera
AMD助日本新幹線營運商JR九州AI軌道檢測解決方案
萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代
AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新
Infosys與NVIDIA合作協助全球企業運用生成式AI提高生產力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案
» ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰
» ST引領智慧出行革命 技術創新開啟汽車新紀元
» ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.54.226.226.30
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw