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飛思卡爾半導體加入OMTP組織
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月07日 星期四

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多家業者聯合成立了開放行動終端平台(OMTP),以便在眾多的先進裝置中,推展相容於2.5G和3G的共同使用者介面之建立。飛思卡爾半導體目前是OMTP的贊助會員之一,且致力於協助網路業者藉加強用戶對新功能的使用來增加每一用戶的平均收益。

「透過智慧型行動裝置設計來提供簡單、直覺式的使用者介面,是客戶滿意度的核心所在。」 飛思卡爾半導體無線暨行動系統部門的副總裁兼總經理Franz Fink說道。「藉由網路領導業者及全球行動裝置價值鏈的結合,OMTP組織帶給現在及未來世代的行動消費者更真實的無縫行動通訊(seamless mobility)體驗。」

飛思卡爾的無縫行動通訊願景是用戶體驗於無形,它可以不限次數地取得行動多媒體內容、通訊協定及服務。為達到這個願景,飛思卡爾正在建立智慧型、同步化的無線連線平台,使私人、區域及廣域網路都能平順地交遞。

飛思卡爾的產品組合包括2G、2.5G、EDGE及UMTS的Innovative Convergence行動平台,以及將無線通訊與核心數據機處理功能和共用記憶體子系統結合到在一起的高度整合性Mobile Extreme Convergence (MXC)架構。身為3G領導廠商之一的飛思卡爾是第一家在其第三代3G平台上提供高速下鏈封包存取(High Speed Downlink Packet Access,HSDPA)的廠商。此外,飛思卡爾也提供RF前端、電源管理及功率放大器解決方案、低資料速率無線網路使用的ZigBee平台及產業中第一款供高資料速率串流影音使用的超寬頻(Ultra Wideband,UWB)晶片組。飛思卡爾的產品組合也包括智慧型行動多媒體裝置所使用的應用處理器家族i.MX。

OMTP是mmO2、NTT DoCoMo、Orange、SMART Communications、Telefnica Mviles、TIM (Telecom Italia Mobile)、T-Mobile及Vodafone在2004年6月所創立的組織,目前已有17個其他重要的產業公司加入,包括飛思卡爾半導體在內。OMTP組織的目標在為行動裝置製造商及相關的軟硬體供應商建立一個開放式架構,以便發展開放行動終端平台。如需更多資訊,請造訪OMTP組織的網站www.imec.be。

關鍵字: OMTP  Franz Fink  電子邏輯元件  無線通訊收發器  微處理器  可編程處理器  影像處理器  網路處理器 
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