據Digitimes報導，大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後，不少歐美IDM大廠如英特爾（Intel）、IBM及飛利浦（Philips）等，看好當地半導體後段封測業務成長性，紛紛投入大筆資金搶攻該市場；反觀台灣業者因現階段政府政策，前往大陸佈局的行動受限，使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機。

大陸半導體市場的蓬勃商機，讓全球半導體產業紛紛轉向，根據工研院經資中心（IEK）統計，自2001年起亞太區IC市場佔全球比重逾28％，已超越美國的21％成為全球最大半導體市場，也帶動後段封測業者群聚大陸，爭食市場大餅。據了解，目前歐、美IDM大廠如英特爾、IBM及Philips都有在大陸設立封測廠的計畫。

其中英特爾在上海埔東的封測廠，員工有1000名，預計至2003年底投資金額達5億美元。而由該座廠房進行封裝和測試的P4處理器，即將在2003年上市，顯示封測產業將自基礎建設期進入量產階段。另IBM計劃投資金額可能也達3億美元，足見IDM大廠卡位大陸的必勝決心。

國內封測業者華泰電子表示，歐、美IDM大廠在大陸投資手筆之大，幾乎已高過台灣業者的資本額，且台灣業者面對近年來的景氣不佳，在機台設備的投資上很難與外商匹敵，再加上台灣現行法規還不明朗，華泰認為，大陸封測產業可能最快在2003年下半開始有實質商機釋出，但初期台灣業者能爭取的商機恐相當有限。