據Digitimes報導，晶圓代工市場高階製程產能持續吃緊，台積電、聯電12吋晶圓產出量，在第二季正式達到單月1萬片水準；台積電12吋廠主力為0.13微米銅導線材料，聯電則以0.13微米與0.15微米製程並重；至於IBM現階段12吋單月產出量仍低於5000片。但3大晶圓廠均預估，2003年底12吋晶圓廠單月產出量可達到2萬片水準。

該報導指出，台積電、聯電現有0.13微米製程產能再度呈現滿載狀態，12吋廠晶圓產出量亦正加快速度上揚，台積電除將8吋廠Fab 6單月產出2.5萬片最大產能全數轉向0.13微米製程，12吋晶圓廠銅製程也在提高絕緣材料良率後，單月產出片數大幅提升，包括Altera、NVIDIA與ATi等主力客戶，在0.13微米銅製程投片比例持續增加，包括0.13微米與0.15微米製程的12吋晶圓廠Fab12單月產出量已經站上1萬片水準。

至於聯電在客戶智霖（Xilix）對高階製程需求的帶動下，現階段12吋晶圓廠產出量也拉高到單月1萬片水準，但相較於台積電客戶端集中在0.13微米銅導線材料，聯電12吋晶圓ab 12A主流製程集中在0.15微米鋁導線材料，0.13微米銅導線材料比重略低。

而IBM在2002年8月在紐約州East Fishkill正式啟動的12吋廠，經過近一年的良率調整，現階段單月產出量據說已超過3000片，並集中在銅、鋁導線CMOS的0.13微米製程，產出量偏低主因在既有客戶仍在調整0.13微米良率。

面對美國為主的IDM釋出訂單與IC設計高階製程需求，台積電、聯電與IBM 3大晶圓廠對12吋產出預估均可站上2萬片水準，到2003年底，台積電Fab12的0.13微米製程晶圓單月產出將逼近1.5萬片，而聯電、IBM預估下半年0.13微米銅導線材料單月產出量將可以較上半年倍增，加上主力客戶已確定0.13微米製程產出時間表，單月2萬片12吋晶圓產出預估可望順利達成。