據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流。

IDC半導體專案副總裁Mario Morales更表示，未來全球可能只會有四家晶圓代工廠存活空間，他個人看好的是台積電、聯電、IBM與中芯。Morales指出，正常的半導體產能利用率應在80％～85％，但目前台積電、聯電的產能利用率卻只有約60％，特許只有40％，其他IDM大廠也只有60％到65％的數字，整體來看，今年產能利用率可能也只有70％左右的水準。整體半導體景氣在下半年可望有較好的復甦，並在明年恢復二位數成長。

以半導體產品類別來看，其2003年成長率分別為：DRAM11％，快閃記憶體14％，微處理器9％，DSP（數位訊號處理器）成長15％。以主要領域類別而言，則運算用的半導體成長率為10％，個人電腦用半導體成長率9％，消費性電子IC成長5％，通訊IC則可成長11％。

此外Morales表示，大陸市場將改變整個產業，因此台灣也必須改變策略因應。他認為，未來台灣不論是半導體或電腦OEM／ODM廠商都應該開始重視品牌與行銷，不只是著重在代工；對台積電等台灣半導體業者到大陸投資，是否可抑制大陸當地業者的發展，Morales認為，大陸絕對有空間容納新的代工業者，不過由於大陸短期內不可能出現十二吋晶圓廠，因此台積電與聯電具有差異化的優勢。