智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器。

在SoC時代，當IP的重要性日益浮現時，掌握大量且種類齊全已通過完整驗證 IP 的IDM，將有可能以多樣化IP的優勢，蠶食晶圓代工業者高毛利的系統單晶片市場，所以台灣的晶圓代工業者必須開始進行IP的整合與模組化。此外，這個產業發展趨勢下，快速上市為一大重點。台積電轉投資的創意、聯電轉投資的智原等二家IP供應商，已經開始投入模組化IP的整合工作，且在台積電及聯電二大晶圓代工廠的支援下，當晶片需要某些功能時，在設計上就可以將所需模組共同進行整合，也可選擇最適合的晶圓代工製程，在最短時間量產出貨。

隨著先進半導體製程微縮至65奈米世代，SoC設計難度愈來愈高，面對的挑戰也愈來愈多，為了在愈小的晶片中加入更多功能，晶圓代工廠及上游IC設計業者或IDM廠等客戶，已開始逐步拉高矽智財（IP）整合及模組化的比重。

聯電利用智原及旗下IC設計公司的平台整合概念，推出UR-IP Center營運事業體。聯電及智原的IP整合平台，可以讓客戶在智原取得所需的IP，同時也可在經過驗證的聯電晶圓廠投片，此一目的除了要牢牢綁住聯電現有客戶外，也要爭取更多IDM廠委外訂單。