根據外電消息報導，英特爾近日在IDF論壇上表示，有可能在2009年前採用32奈米製程，Intel新一代45奈米技術將按原定計畫於2007下半年邁入量產階段。

目前已有15款採用45奈米製程技術的產品正進行開發中。其中第一款產品將於今年第四季完成設計，英特爾45奈米廠房共有超過50萬平方英呎的無塵室空間，總共投入超過90億美元的資金。

英特爾並計畫每隔1年推出新的微架構，在2010年之前，讓目前的Core微架構產品的每瓦效能獲得大幅提昇。在2008年推出的新架構，代號為Nehalem，鎖定45奈米製程，以及將於2009年發表的架構，代號為Gesher，目標為32奈米製程。

英特爾也表示，在達到32奈米階段之前，沒有興趣採用SOI。SOI 技術是由IBM研發成功，主要是在矽晶片下添增氧化物的絕緣層，避免電氣效應，以降低電源消耗，減少電流的流失，加快IC的處理速度。儘管AMD數年來一直在使用SOI技術，但自從英特爾與IBM結成合作關係以來，英特爾一直反對SOI，原因是該方案代價太過昂貴，對處理器性能改進貢獻很小。

自2006年第三季開始出貨的65奈米製程處理器，至今累計已達到1.12億顆，估計到2007第二季時，英特爾將有94％的處理器是用65奈米製程生產，32奈米製程計畫預計2009年底導入量產。