對於ARM獨霸手機市場這麼久，早就十分感冒的Intel，在MWC展上終於做出大動作了。在這次MWC中，Intel一圓自己的智慧手機夢，正式推出Medfield智慧手機平台，並且已經正式獲得Visa payWave認證。

Medfield平台當然維持Intel一貫的作風，推出高、中、低三種等級的SoC晶片。此次在MWC中發表的，是代號Z2460的中階晶片，時脈為2GHz，內建Intel XMM 6260，提供HSPA+無線數據傳輸能力。不久將陸續推出Z2580，性能更強，同時改採支援LTE的XMM 7160。最後才會發表低階的Z2000晶片，時脈1GHz，天線只支援HSPA+的6265，但是採用該晶片的Android手機當然價格會更便宜，預計可以低於150美元。

Intel並同時公布了未來的智慧手機市場藍圖。此次同時公布的，還包括三個最新的合作夥伴，包括歐洲電信商Orange、印度手機製造商Lava，以及中國ZTE中興通訊。Orange將會在今年夏天於英、法兩國發表新手機，Lava則是今年會推出Xolo X900新款手機，至於ZTE只宣布下半年將推出採用Medfield方案的行動裝置。據了解，Orange與Lava的手機是採用Intel的公版參考設計。

此外，Medfield在獲得Visa payWave認證之後，代表未來的使用者可將自己的信用卡與手機互相結合使用，只需要經由手機內建的NFC，就可以輕鬆在支援此服務的商店進行電子付款了。

儘管目前看起來，Intel在手機市場的第一步棋仍然雷聲大雨點小，還未見多數手機廠商真正採用該晶片，只不過以Intel的實力，未來應該還有足夠的後續爆發能量。MWC展過後，就讓我們好好來觀察後續效應吧。