在這個講究整合的時代，只要擁有高度整合的能力，就有機會在激烈的市場競爭中脫穎而出。在類比市場擁有深厚發展基礎的Maxim，今年以其全新品牌再出江湖，並藉由全新的產品組合，希望能一舉拉高在全球類比市場的能見度。

Maxim全球市場行銷與業務副總裁Walter Sangalli(左)與亞太區執行總監張登益。

Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli指出，隨著類比產業的逐漸成熟，Maxim也跟著日益強大。短短十年內，在類比IC的市場上有亮眼的表現，擁有超過一倍的市佔率成長，從2001年的4.1％到如今的9％。

Walter說，類比技術的演變，從最早的「組合擴展」到現在的「系統解決方案」，Maxim看見現在是類比產業的轉捩點，藉由新品牌的發表，宣示邁向未來類比技術整合的新趨勢前進。

Maxim在新品牌推出的同時，也主打該公司主力的高整合類比平台。Walter認為，不論是行動裝置、PC產品或者無線通訊設備，其產品尺寸均持續縮小，朝向行動化的方向邁進。這樣的過程，使得晶片端的整合成為不可逆的趨勢。只不過在類比晶片的整合方面，多數競爭廠商從單一晶片進展到了系統化解決方案，卻忽略了更高整合度的重要性。

Walter指出，一般行動裝置電路版上，至少會有超過50種不同的電路區塊，而Maxim所定義的高整合平台，是將至少五種重要的電路區塊整合在同一晶片中，這使得Maxim的定位已經不再是傳統的晶片供應商，而是高整合度解決方案的提供者。再加上Maxim擁有自有晶圓廠，從設計到生產一手包辦，可掌握製程技術並控制成本，比起一般外包的無晶圓廠類比IC廠商更有優勢。

從過去將想法做成IC，到現在進一步將類比晶片整合，Maxim走出了一條與競爭者不同的路。特別是目前市面上類比IC多不勝數，數量已經不是重點，關鍵在於高度整合。Walter說，目前高整合類比晶片已經佔該公司整體營收的34％，而台灣是Maxim在亞洲第一個設置辦公室的地區，未來還將持續加重在台灣的發展力道，顯示其對台灣市場的重視。