全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中國半導體技術將在五至七年之後追上美國。」這項預測意味著大陸半導體業者將在歐、美、日業者協助下，可望在五至七年後就超越台灣，震撼台灣半導體業。

據外電報導，Splinter 11日出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時，作出這項預測。他認為，大陸積極扶植半導體設備公司，加上當地有許多優秀的工程人員，將成為日後晶片生產專家。但半導體產業有其複雜性，中國相關企業可能仍需跟隨西方同業一段時間，應用材料會密切關注此一發展。

應材是全球最大半導體設備供應商，掌控全球半導體、面板等多項關鍵技術，幾乎全世界半導體業者都向應材採購設備及技術，應材對全球各地半導體及面板工業，有深入研究。因此，Splinter的談話，格外引人注意。而且日本半導體設備協會(SEAJ)日前公佈，全球5月晶片設備銷售較上年同期成長率創17個月高點，SEAJ發言人指出，5月全球訂單較上年同期增加逾70%，不過具體數字不能公佈，但已預示晶圓生產營收情況看好。

由全球半導體設備與材料商組成的SEMI國際組織統計，中國大陸現擁有超過30座晶圓廠，2004至2008年預計興建43座晶圓廠，中國去年半導體市場需求450億美元，但自製晶片產值僅90億美元，顯示還有很大成長空間，中芯、華虹NEC及和艦是去年大陸三大半導體供應商。

台灣半導體協會理事長、力晶董事長黃崇仁表示，若半導體設備廠商願意提供設備、技術，在「代工製程」上，大陸半導體技術的確有可能、也有機會快速成長。但在整體研發、設計、生產技術上，中國短期內不可能趕上美國的。台灣深耕半導體技術已30年，目前除了台積電在某些製程技術上能與日本大廠匹敵外，其他台灣半導體廠商的技術仍趕不上日本廠商。台積電為全球最大晶圓代工廠，在研發、設計、生產、管理等方面，遙遙領先，這是其他晶圓代工廠短期內無法超越的。

一位半導體業專家表示，近年大陸傾全力發展半導體產業，逐漸對台灣半導體產業構成威脅。未來台灣能否繼續維持目前的領先優勢，除了台灣政府的半導體工業政策外，美國對中國高科技管制的態度，將是關鍵。由於半導體技術、設備牽涉到國防科技，美國官方在出口半導體技術設備時，都會檢討進口國對美國的威脅性，以及其與美國政治、經濟的關係。台灣建華金控研究總處協理黎安國也認為，大陸半導體要在五年到七年內追上美國的可能性很低，因為這牽涉到技術管制的問題，而且目前中國大陸的研發、設計人才還是有待加強。