帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
台積電首創晶圓代工廠技轉IDM廠先例
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年06月30日 星期五

瀏覽人次:【2985】

一年多前曾經盛傳台積電有意購買的美國國家半導體(NS)緬因州晶圓廠,6月28日與台積電正式結盟,台積電將技術移轉最先進的邏輯製程技術,首創專業晶圓代工廠將技術授權轉移給IDM(整合元件製造商)的先例。台積電除了可收取技術移轉的授權費及權利金外,亦可獲得這座晶圓廠的部份產能。

這二家大廠簽訂的合約中,台積電將移轉其0.25至0.1微米的邏輯及嵌入式製程技術給予國家半導體,但該技術移轉僅限於國家半導體公司位於美國緬因州波特蘭的晶圓廠。

關鍵字: 晶圓代工廠  台積電(TSMC美國國家半導體(NS, NS
相關新聞
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.16.82.20
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw