半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新調查指出，半導體產業已經進入12吋廠時代，預估進入2004年以後，將可見到一股更強勁的興建12吋晶圓廠風潮，而當前全球半導體產業景氣正全力復甦，12吋晶圓廠就是主要的驅動力量來源。

據SMA報告顯示，目前全球12吋晶圓廠興建工程總值超過610億美元，其中，包括16座全新的12吋晶圓廠已開始其興建計畫，而另2座晶圓廠則是計劃從8吋廠升級到12吋廠，此18座晶圓廠興建工程專案，其總值估計約為340億美元規模。

以當前全球現有12吋廠而言，若產能全部開出，則聯電目前12吋晶圓產能居全球之冠，全球12吋晶圓產能前5名依序是聯電、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、力晶及德儀（TI）。以地區而言，台灣在全球12吋晶圓產能方面居世界首位，佔當前全球12吋晶圓廠約4成左右；其次則是美國，佔全球12吋晶圓產能約15％左右。

此外SMA亦指出，在當前全球半導體供應商當中，以DRAM大廠對12吋晶圓廠設備投資最力，其次則是晶圓專工廠商，例如台積電、聯電。