根據EE Times網站報導，市場研究機構SMA最近發表的報告預測，2004年IC產業的資本支出將比2003年成長42％，而晶圓代工產業的資本支出更將上升1倍。SMA預期晶片製造商今年資本支出將達430億美元，次於2000年創下的610億美元最高記錄。

SMA總裁George Burns表示，晶圓代工領域的資本支出將達到99億美元，占整體支出的23％，是去年的兩倍以上。無論是占整體支出的比例，還是絕對水平，都是晶圓代工領域中的最高記錄。目前SMA預期最將有6家晶圓廠將於2005年投產，其中四家將是12吋晶圓廠。這6家工廠可能使每月增加相當於24萬3000片8吋晶圓的產能，也許會導致明年初出現產能過剩的情況。

今年3大晶圓代工廠中台積電和聯電，以及新加坡的特許半導體（Chartered Semiconductor），資本支出將至少提高137％。這些廠商主要致力於在12晶圓廠採用90奈米製程生產。Burns表示，多數支出將會用於增加先進製程的產能，略高於40億美元的支出將用於增加130奈米產能，幾乎同樣多的支出將用於增加90奈米產能。

此外中國大陸主要晶圓代工廠商也在擴大產能，整體來看，今年中國大陸晶圓代工廠商的產能將增加64％，相當於每月增加14萬片8吋晶圓。中芯國際（SMIC）將占據這些新增產能的60％，該公司正提升其上海工廠和新收購的天津工廠的產能。此外，中芯國際興建中的北京12吋晶圓廠Fab 7也處於收尾階段。