根據外電消息報導，日立（Hitachi）對外宣布已成功開發世界最小的IC晶片。這將更加激化與東芝在先進半導體製造工藝的競爭態勢。

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Hitachi製作所在6日於舊金山舉辦的國際固體電路會議中宣布，麾下所屬的中央研究所已開發出世界上最小最薄的非接觸型IC晶片，並已成功確認此晶片的實用功能。這再度刷新Hitachi先前所研發0.3毫米晶片的紀錄。

根據媒體報導，這款新型晶片長寬各為0.15毫米，厚度僅7.5微米，只要裝上天線端子，無須經過接觸就可讀取在晶片製造工藝中所嵌入的固定號碼。以宇佐美光雄主管研究長為首的研發人員表示，這款新版晶片基板，即便裝上天線端子，厚度也比影印紙（約0.01毫米）還要薄，可有效降低製造成本，並擴大商業用途。

這款新型晶片採用矽晶絕緣體（SOI）工藝，即先在矽基板上形成絕緣層和單晶體矽層，然後在這矽晶絕緣體基板上形成電晶體。電晶體周圍因為有絕緣層包裹，因此即使排列密集，信號也不會互相干擾，從而有效地改良以往晶片為防止元件間互相干擾引發錯誤、因此設置較寬的元件隔離空間、以致影響晶片尺寸縮小工藝的缺失。

另外此晶片將資料寫入於唯讀記憶體（ROM）當中，確保資料不被輕易改寫的保存品質。根據Hitachi發言人表示，這款新型晶片能夠與網路結合，並且具有防偽功效，希望未來能廣泛實用於紙幣真偽辨識、有價證券和各級資料庫等資訊安全相關的商業應用上，並在追蹤快遞郵件的服務進度或者食品物流管理領域中發揮作用。

下次在美國聖佛朗西斯科召開的 ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）上，日立將進一步發表此一成果。