根據工商時報報導，為搶攻南美、印度等地的手機市場，美商德儀（TI）與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片（SoC），預計將在第三季量產，Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下，手機售價將可壓低到30美元左右，可望大幅刺激新興市場手機銷售，而台積電與聯電將因而受惠。

南美、印度、非洲、大陸等第三世界國家，去年手機市場已突破1億支規模，根據GSM協會統計，到2010年全球約有4～5億支超低價手機的市場規模，包括飛利浦（Philips）、英飛凌（Infineon）、德儀等手機晶片供應商，都陸續推出超低價手機單晶片搶攻該市場。

德儀2004年率先喊出將推出高整合度的手機晶片，並在去年5月推出整合基頻、射頻、靜態隨機存取記憶體、電源管理晶片的的單晶片，採用台積電與聯電的90奈米製程，並且與台灣的奇美、仁寶合作導入。

德儀表示，德儀推動兩年的超低價手機晶片，估計今年第三季可望正式導入量產，晶片產出除德儀達拉斯自家晶圓廠外，另外有海外晶圓代工來源。據了解，台積電與聯電的90奈米製程，均為德儀超低價手機晶片的代工來源。

由於手機單晶片的量產，估計今年超低價手機可壓低到每支30美元，可望進一步刺激新興市場手機需求。

另外，Silicon Labs.則在去年11月，推出整合基頻、射頻、靜態隨機存取記憶體、電源管理晶片的單晶片，採用台積電0.13微米製程，並且與德信、中電賽龍等台灣、大陸的手機設計或OEM廠合作，也於2月在巴塞隆納的行動通訊展上，展示其超低價手機解決方案。據了解，Silicon Labs.的超低價手機晶片，農曆年後送樣至今，已與台灣大陸客戶導入設計中，估計將在7月量產，而德儀的超低價手機單晶片，則預計10月導入量產。