聯發科在3G通訊晶片的研發進度上比預期超前。根據了解，聯發科的WCDMA晶片已對中國大陸客戶進行現場測試（field testing）和小量送樣，預計在2008年上半年便可正式出貨，往後並將接著推出中國3G規格的TD-SCDMA通訊晶片，以完整佈局3G和3.5G市場，這些佈局可望成為2009年的營收動力。

據報導指出，聯發科的WCDMA晶片研發進度較預期提前了半年，至於針對中國大陸3G規格的TD-SCDMA晶片可望於2008年下半年出貨，不過進度上可能落後競爭對手，是聯發科前進中國3G市場的隱憂。聯發科2007年推出整合藍牙、電源管理IC等手機晶片、再搭配GPS晶片，計畫在2008年下半年將GPS功能整合至手機晶片中，讓單一通訊晶片整合更多功能。

聯發科的WCDMA晶片預計在2009年量產出貨，而未來聯發科也將研發整合GPS功能的手機晶片，以提高競爭力。