根據市調機構iSuppli半導體分析師Len Jelinek的調查報告指出，積極拓展半導體產業的中國大陸自現在起至2007年，總晶圓廠數將從61座增至77座；其中8吋晶圓廠數量將成長兩倍，由7座增至21座，12吋廠則有4座。

Jelinek指出，因歐洲、北美地區晶圓廠將持續重整並轉移產能至中國大陸，在2007年時大陸半導體產能在全球所佔比例將從今日的4％左右，提升至10％。而大陸較老舊或成熟製程生產線，將漸朝較大尺寸晶圓應用移轉，因此，未來幾年3、4吋晶圓廠數目將會減少。iSuppli預測，待2007年大陸8吋晶圓廠數量將從現今的7座，增加為21座，另3吋、4吋、5吋與6吋廠將各為10座、10座、7座和25座。

Jelinek表示，12吋晶圓往往搭配0.18或0.13微米製程，就這點來看，大陸12吋晶圓廠技術將持續落後其他已開發國家，推估大陸還得花上5～7年的時間，才有能力培養專攻先進製程的技術研發團隊。目前中芯透過英飛凌（Infineon）的技術支援，正積極在北京打造大陸首座12吋晶圓廠，預計2004年投產。

Jelinek並預測，除中芯在大陸興建12吋廠之外，宏力半導體（GSMC）也會投資蓋12吋廠，另2007年的12吋廠中還會有1座屬跨國企業投資。