研華公司1月9日與資策會共同宣布，攜手共創工業物聯網平台公司－雲研物聯股份有限公司（簡稱：雲研物聯），並以成為大中華區工業設備聯網之運維雲平台及方案領導廠商作為該公司發展願景。

研華與資策會宣布於2018年第一季共創工業物聯網雲平台公司－雲研物聯，由雙方股權各半出資成立，於年底轉為正式營運公司，並將以設備聯網解決方案為首發目標市場。

研華科技技術長楊瑞祥表示，為建構工業物聯網之完整價值鏈，自2017年起與資策會協同開發IoT PaaS，以加速從端到雲（Edge, PaaS, SaaS）之串接與運維服務。雙方將透過研華在Edge端既有的硬體系統優勢、共同開發之WISE-PaaS 2.0數據分析平台，以及開放各垂直領域第三方單位之SaaS服務於該平台上進行開發，以佈建完整工業設備聯網之運維雲服務平台。

楊瑞祥進一步指出，雲研物聯將推出設備聯網解決方案作為首發出擊之運維服務，並鎖定具有設備分散且佈建廣泛特質之應用情境，服務其設備製造商、設備租賃與維修服務商、系統集成商等各垂直領域生態圈內的用戶。該公司將訂定於2018年建立多個標竿案例，以累積各垂直領域之需求分析建構、方案構思規劃之能力；此外，也將於現有組織培育相關人才，以因應2018年底「雲研物聯」轉為正式營運公司。

資策會執行長于孝斌表示，資策會在經濟部技術處科技專案支持下，整合巨資計畫與開放異質聯網平台計畫研發的技術成果，開發公版聯網平台NIP EI-PaaS核心技術。資策會運用NIP EIP PaaS技術資產與研華科技共同研發物聯網雲平台WISE-PaaS 2.0，成為公版聯網平台NIP的第一個產業化實現。這種法人結合業者共同研發的新模式，是讓法人科專成果最大化，幫助台灣產業創造最佳營運績效的最好方式。

于孝斌進一步說明，物聯網雲平台是智慧製造生態系統的骨幹，可以協助台灣製造業者快速的邁向智慧製造。物聯網雲平台也是物聯網數位轉型的共創平台，促成台灣硬體製造業服務化，也提供資服業者一個快速發展物聯網創新應用的平台。資策會和研華一同促進產業轉型升級，希望與大家一同努力，共同創造台灣軟體服務新經濟的大未來。

雲研物聯預計於2018年第一季，由研華與資策會股權各半出資成立種子公司，預計於同年底轉為正式營運公司，並規劃員工認股與引進外部策略夥伴入股。