世平興業公司及富威科技公司(原富爾特)兩家公司，三月十五日上午分別召開董事會，會中通過兩家公司的換股比例案，並於當日下午公告宣佈此項重大決議。雙方暫訂不晚於2005年6月30日為換股基準日。董事會通過的換股比率為富威科技公司1股換取世平興業公司1.02股。上述換股比率乃依據兩家公司之每股淨值、獲利能力及未來展望決議之。經主管機關核准及換股作業完成後，世平預計取得富威70%股權。未來，富威科技將維持現有經營團隊及產品代理線獨立運作。

世平表示，該公司是亞太區最大的半導體零組件通路商，所代理的產品多屬於國際性大廠之零組件，涵蓋較具全面性，跨足眾多應用市場且代理產品特性多元化；而就產品代理的差異化而言，富威科技則主要代理台灣半導體廠零組件，尤深耕通訊和網通市場領域之特定應用元件(ASSP)。世平集團執行長張蓉崗指出，藉由換股收購的方式，結合雙方優秀的團隊，發揮產品線互補效益，讓世平集團在特定應用元件領域，能更深入市場核心，加速強化滿足客戶一次購足(One-Stop-Shopping)需求的具體綜效。

世平集團董事長黃偉祥表示，「以世平集團2004年粗估合併營收22.5億美元相較之，在亞太的市佔率不到3%，世平成長的空間極大無比，這次與富威科技的換股收購案，就是世平集團全面強化以合併來促進外部成長策略的開始。世平會持續積極爭取並結合志同道合的策略聯盟夥伴，將世平領先亞太區的供應鏈平台以及後台資源，作最佳化的運用，加速建構一個世界一流的半導體通路商。」