根據路透社報導，大陸中芯總裁張汝京表示，大陸將在2010年成為全球第二大半導體市場，中芯在此一遠景之下已與大陸許多Fabless晶片業者策略聯盟，積極拓展市場版圖。

中芯計劃在年底前完成12吋晶圓廠重新裝機，目前中芯的廠房第一層樓已興建完成，預計年底前安裝1條以上的生產線。中芯現在上海已有3座8吋晶圓廠，目前合計月產能為4萬片，2004年可望倍增為8.5萬片。

中芯近期已獲比利時微電子科技研發中心（IMEC）授權0.13微米銅製程技術，IMEC為歐洲最大的微電子、資訊及通訊技術研究中心。中芯2月時則已開始量產0.18微米製程產品，並有數款採0.15微米製程的產品經過驗證，0.13微米銅製程技術則在發展當中。

中芯藉由與國際大廠的合作，獲得多項產品製程技術授權，其合作夥伴包括德儀（TI）、英飛凌（Infineon）、Elpida、東芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、三星（Samsung）及特許（Chartered）半導體；東芝1月時則擴大中芯SRAM技術授權，製程技術由0.21微米，提升為0.15微米。