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DDR-II 封測委外代工將成趨勢
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年05月04日 星期二

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因英特爾(Intel)將於第二季推出支援DDR-Ⅱ的晶片組Grantsdale,全球DRAM廠開始積極布局DDR-Ⅱ產能,包括Hynix、爾必達(Elpida)等都已來台下單,美光(Micron)、英飛凌(Infineon)年底時也有將封測委外計畫。

據工商時報報導,DDR-Ⅱ除在產品規格上有所不同,後段封測製程同樣亦出現世代交替現象,包括傳輸速率由400MHz提高至533MHz以上,測試廠必須引進新設備,封裝製程由超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)改變為閘球陣列封裝(BGA),封裝廠端亦必須進行技術及產能轉換工程。

過去DRAM廠的後段封測業務,除台灣業者釋出委外代工,其餘大廠多是在自有廠內完成,但因過去市場景氣不佳,國際DRAM廠資本支出多集中在前段晶圓製造上,包括擴充12吋廠產能及將製程升級至0.11微米等,所以在後段的投資上少有著墨,是故未來將DDR-Ⅱ封測委外代工,已是一大趨勢。

封測業者表示,DRAM廠下半年隨著DDR-Ⅱ產出量逐步放大,委由封測廠代工比重亦將提高,目前爾必達、Hynix已經在台灣封測廠下單,美光、英飛凌也開始尋求封測產能,年底前應會開始釋出委外代工訂單,因此下半年DDR-Ⅱ封測產能將是供不應求情況。

關鍵字: 動態隨機存取記憶體 
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