根據美國SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）最近所公佈的調查結果指出，在2007年全球半導體製造設備市場規模比2006年成長了6％，市場規模為427億7000萬美元，是歷史第二高記錄。據了解，12吋晶圓比例的增加和記憶體領域的大型投資案都帶動了需求的增加。成長率最高的為台灣居首，中國大陸與歐洲則相差不多。

從不同地區看，台灣與中國大陸的成長率最高。其中，台灣比2006年增加45.7％，為106億4800萬美元，超過日本躍居首位。日本則增加了1.1％，僅為93億1000萬美元。中國大陸比2006年增加26.2％，為29億2200萬美元，與歐洲（29億4000萬美元，減少18.2％）相當。此外，南韓比2006年增加4.8％，為73億5200萬美元，北美則減少10.6％，為65億4800萬美元。。

若依據用途來看，則晶圓製程設備比2006年增加11％，組裝和封裝設備增加15％，測試設備比2006年減少21％。