受半導體廠相繼減少資本支出影響，日本製半導體設備接單金額衰退幅度有擴大跡象。據日本半導體製造協會(SEAJ)統計，2001年5月日本製半導體生產設備訂單金額為752.4億日圓，較2000年5月減少59.8％，連續5個月較去年同期下滑。

設備別接單金額方面，半導體設計用設備接單掛零，而光罩生產設備、晶圓製程處理設備、組裝設備、試測設備、生產設備用相關設備之接單金額，皆較2000年5月衰退，其中，以組裝設備接單金額為42.89億日圓，較2000年5月衰退79.9％，測試用設備接單金額為65.75億日圓，較2000年5月衰退80.2％。唯一出現成長的為晶圓生產設備，接單金額為8.55億日圓，較2000年5月大幅成長350％。

另外，2001年5月日本市場半導體設備訂單金額(含進口)為428.44億日圓，較2000年5月減少54.8％，日本製半導體設備銷售金額(含出口)為926.98億日圓，較2000年5月衰退19.8％，相隔兩年後首度出現較上年同期下滑局面。