全球網通晶片龍頭博通(Broadcom)今年正逢創立滿20周年，昨(4)日特別邀請媒體參訪新竹研發中心。此研發中心是亞洲僅次於印度第二大的研發中心，員工已有400多人，未來將持續擴大招募人才，。

由於台灣在IC產業上的競爭力越來越堅強，且晶圓代工、封裝測試等技術上的進步不容小覷。博通在2000年決定於新竹成立研發中心，以每年約20%-25%的人力成長，從成立初期的30多人，成長至現在已有400多人，目前仍持續募集優秀人才，使台灣一躍成為博通在亞洲第二大的研發中心；博通研發中心經理簡聖峰表示，最大研發中心為印度，員工數約1千人左右，另外大陸約為400人。

技術方面，亞洲區業務副總裁Dana McCarty表示，目前晶片出貨量每天多達10億顆，台灣主要負責手機無線網通及基礎網路架構等部分。而新竹研發中心自成立到現在，已經研發約30個晶片，且在驗證後幾乎都能順利量產。除了日前剛發表的NFC，首次導入40奈米技術，備受矚目之外；簡聖峰表示，今年將轉向挑戰更大的28奈米技術，不過由於40奈米技術已經花費太多心力，還需要更多時間。

博通在全球68個地點設立研發中心，簡聖峰補充，因此可以透過全球同步作業，利用各地的時間差，有效縮短晶片研發、驗證的時間，使晶片能夠更快速的量產。