帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
世平 友尚共同成立聯盟通路公司
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年11月03日 星期五

瀏覽人次:【4529】

國內規模最大的兩家半導體通路商世平興業、友尚公司及世平轉投資維迪公司昨2日宣布在新加坡共同合作。三家廠商將合資成立「聯盟通路公司(Allcom)」將當地後勤支援及MIS系統進行整合,以節省海外投資成本,並提供當地整體解決方案。

根據協議,三家公司將先共同成立聯盟控股公司持有70%的Allcom公司股權。而世平興業、友尚、維迪分別持有聯盟控股公司48.19%、42.48%、9.33%股權。未來聯盟控股公司將持有70%的Allcom公司股權,另外30%股權由當地員工及經營團隊持有。

Allcom公司初步資本額暫訂10億元,明年營收則預估3.5億美元,是新加坡當地規模最大的半導體通路商,服務範圍則包括紐、澳、東南亞及印度。Allcom並計劃明年第一季在新加坡申請上市。

相關新聞
車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎
Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化
友通無人化應用遍及陸海空 布局中長線剛性需求
伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» MachXO2控制開發套件優勢探討
» 在醫療儀器領域做創新的研發!
» 黏到每個角落:DELO
» 電子產品綠色節能技術論壇
» 使ESD保護跟上先進製程的腳步


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.149.214.32
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw