台積電日前宣佈，該公司率先使用0.13微米製程技術，開始為客戶投片試產。台積電表示，今年9月底前，將有7種以上的客戶產品使用其0.13微米製程技術開始投片試產，這將領先美國半導體協會(SIA)技術藍圖至少一年以上。同時，使用台積電0.13微米製程技術投片試產的產品數目預計將大幅領先同業，產品種類則包括微處理器、靜態隨機存取記憶體、通訊系統及行動電話等產品元件。台積電預計將於今年第4季為客戶試產出第一批0.13微米製程產品。

台積電指出，該公司不僅領先同業使用0.13微米製程技術為客戶開始投片試產，客戶尚可以根據其產品的特殊應用需求，選擇使用0.13微米核心(標準)製程技術(CL013G)、0.13微米低功率製程技術(CL013LP)或0.13微米高效能製程技術(CL013LV)進行試產。