台積電、聯電紛紛對晶圓產業寄予厚望。前者預估在八年內，全球晶圓專工產業佔全球半導體市場的比率，將從目前的13%至14%，倍增至超過30%，此現象將造就國內晶圓專工公司未來業績成長潛力；另一方面，聯電董事長曹興誠指出，晶圓專工產業已經奠定堅實的基礎，未來十年是晶圓專工產業的大成長期，聯電也將進入豐收期，而且明年半導體產業進入12吋時代，聯電將加速大手筆投資。

據台積電內部最新針對全球晶圓專工產業的分析，台積電看好國內晶圓專工公司在不斷斥資投入高階製程技術與十二吋廠領域後，對全球IC設計、IDM(國際整合元件製造大廠)業務的磁吸力道持續增強。聯電日前預估，第三季營收仍有機會較第二季成長兩位數字以上，不過在消費性電子產品的庫存水位增加，及半導體產業景氣週期加快、高低震幅縮減，客戶加單、減單動作均較往常快速的情況下，第三季的成長力道趨緩。

台積電也公佈，從4月12日以來，斥資約20億元添購高階製程機器設備，台積電表示，這展現台積電持續邁入高階製程技術領域策略不變，後續包括擴充0.15微米製程與先進銅製程產能，及0.13微米、90奈米先進製程光罩產能，與擴建十二廠、十四廠等工程，將持續執行這近700億元的資本支出計畫。根據台積電內部最新針對未來晶圓專工產業及本身中長期營運競爭力的資料分析，台積電仍相當看好晶圓專工產業及本身未來的業績成長力。