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矽谷直擊: 台積電推新平台 IC設計商搶曝光
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年06月10日 星期四

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台灣時間6月7日,台積電宣布擴展開放創新平台(OIP)服務,提出三項技術新服務。其中,與台積電保持合作關係的美國矽谷廠商Berkeley design以及Mentor均於一個工作天內跳出宣布新產品全力支援,加速台積電系統規格至晶片設計完成的時程。

Berkeley Design公司總裁Ravi Subramanian分析市場最新動態展望。 BigPic:350x249
Berkeley Design公司總裁Ravi Subramanian分析市場最新動態展望。 BigPic:350x249

台積電是從2008年起推出OIP平台,包含了一系列互相支援的設計界面,元件與流程,宣稱可替客戶節省上市之時間。根據台積電本次公布資料,創新平台新增三項新技術服務分別為提供系統級設計、類比/混合訊號/射頻設計,以及二維/三維IC設計;前者正是Berkeley design的強項,後者則是Mentor的專攻領域。

根據IC insights於今年四月發布的統計數字,2008年以後,半導體商的市場雖仍在成長,但GDP卻直直落下。台積電此次新服務合作夥伴之一Berkeley Design公司總裁Ravi Subramanian分析,市場成長乃是肇因於電子產品數量增多,但這些消費電子品的價格逐步下降,故影響半導體廠商利潤。在IC設計領域,預算消耗比率最高的就是驗證,高占70%左右之花費,Ravi Subramanian表示,未來混合訊號市場主流在90,65,以及45奈米甚至更新的製程,此外,類比訊號市場的成長幅度也將突破以往停滯大幅提升,品質與速度是進入此塊藍海的關鍵。

而Mentor在發表新產品時也強調其與台積電新服務平台之間的關連性,其副總裁Joe Sawicki於發表會時亦提及台積電新公佈的平台方案,特別強調其產品可替台積電的新平台帶來更快速且更有效率的服務。

如果說OEM廠商是終端品牌的幕後推手,那麼,供貨給OEM廠商的IC設計商,其知名度勢必更遜於OEM廠商,但正因與知名大廠合作,IC設計商獲得注目的機會仍然很大。也因此,一旦台積電發表新服務,各家廠商才急於跟進發表新產品。誠如Ravi Subramanian所述,雖然Berkeley Design並非舉世皆知,但與台積電共同合作,等於替自己增加一項強而有力的品質背書。

關鍵字: 台積電(TSMC
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