VLSI及愛迪西等調查研究機構表示，封測廠日月光、矽品等一線廠訂單回流，二線廠超豐、菱生產能利用率回升到八成以上，整體封測產業成長率上看三成。VLSI統計，去年7月晶圓代工、封裝及測試產能利用率落底，其中封測跌到七成以下，不過去年第四季以來逐步回升，除低階產能外，整合元件廠(IDM)釋出的系統封裝等高毛利訂單，需求也大幅增加。

根據VLSI的數據，今年首季全球封測業的產能利用率將回升到八成水準，第二季近一步超過九成。日月光、矽品等可望轉虧為盈，超豐、菱生獲利將明顯進步。其中京元電子、泰林等也搭上動態隨機存取記憶體(DRAM)大漲的商機，不但產能利用率上揚，連1月開始的測試價格，都比去年底上漲約三成。