受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成。超豐電子表示，目前仍看不到封裝業景氣復甦跡象，現在不僅景氣可見度僅一週，預估六月份的接單情況會比五月更差。

適逢市場季節性因素影響，與上游晶圓代工廠與IDM廠仍持續生產晶圓，目前市場上晶片庫存情況較第一季有增無減，下游封裝測試廠為了維持基本營運，殺價搶單情況屢見不鮮。然而近來業者卻表示，五月份上游釋出的封測訂單大幅縮減了二成至三成，且多集中在大廠手中，因此現在就算價格再調降個10％或20％，也沒單可接。

而這種情況在低階封裝市場中更為嚴重，五月份超豐勉強維持損益平衡，菱生本業則已出現虧損，其餘如鑫成、矽格等業者，更幾乎已是無單可做。超豐表示，現在各家製造商幾乎都是生產晶圓後即列入庫存，加上一線大廠以低價策略大搶低階訂單，造成五月份接到的單子不僅價格差，數量也少，整體營運情況較四月更為艱困。