日本經濟新聞週三報導，新一代半導體製造設備掀起開發競爭熱潮，新力、恩益禧(NEC)、東京精密等十餘家日本企業將組成企業聯盟，聯手開發新一代半導體製造設備，預期在2003年商品化。

為了要製造數位家電、小型資訊終端機、行動電話機使用的最尖端半導體，國際間開發新一代半導體製造設備的競爭益形激烈，而預料新一代半導體製造設備的市場規模約為一兆至兩兆日圓。

新力等日本十餘家資訊半導體廠商係首次參與開發新一代半導體製造設備，同時，大日本印刷、凸版印刷、HOYA等半導體材料廠商亦將加入企業聯盟，共襄盛舉。在半導體製造設備的核心產品步進機方面，各廠商將提供本身的技術，同時並分擔約二百億日圓左右的開發費用。