自從日月光中壢廠發生大火後,覆晶基板(FC Substrate)供給量顯得更為吃緊,需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下,業者初估第二季及第三季都會供不應求。至於在塑膠閘球陣列基板(PBGA)方面,在基板廠如全懋等將產能移挪生產覆晶基板內層板(Substrate Core),市場供給量已自然性減產,日月光大火後供給量又大減。所以包括全懋、景碩、南亞電路板等業者,已調高第二季基板價格,第三季漲價動作亦是蓄勢待發。
半導體市場第一季仍在庫存水位調節階段,封測廠如日月光、矽品、京元電等營收仍在谷底,但是封裝材料廠包括日本新光電機、IBIDEN,以及國內的全懋、景碩、南亞電路板等,業績表現卻已提前出現成長,其中繪圖晶片大量採用覆晶封裝,造就覆晶基板首季價格上漲約10%,至於PBGA則在基板廠將產能移挪生產覆晶基板內層板的自然減產效應下,價格同步出現向上調漲10%至15%幅度。