日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升。根據美國半導體封裝顧問公司TechSearch預測顯示，使用電鍍凸塊技術的8吋晶圓產能會從今年的6,410,000片，到2005年時會成長2倍至12,688,000片。以目前晶圓凸塊製程而言，可分為印刷技術和電鍍技術，兩者技術各擅勝場。就電鍍技術而言，其優勢為能提供更佳的線寬(pitch)能力和凸塊之平面度，可提供較大的晶片面積(die size)，同時電鍍凸塊技術適合高鉛製程的特性，更可大幅提高晶片(die)的可靠度，增加晶片的強度與運作效能，相當適用於覆晶技術製程上，而日月光的電鍍凸塊技術能力，可讓每顆晶片的錫球數量高達3,000顆。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示，「由於覆晶技術能滿足高階系統產品發展需求，在未來的高階晶片市場之重要性與日俱增，加上晶圓製造已邁入0.13微米製程，更使得覆晶封裝炙手可熱。以目前仍屬主流的8吋晶圓而言，封裝廠商如能同時掌握印刷與電鍍兩大技術，對於邁向高階市場發展具有指標性的意義。而對日月光而言，更能強化一元化覆晶封裝服務模式之完整性。」

李俊哲進一步指出，「邁向高階製程技術發展始終是日月光拓展全球市場的競爭策略，此次我們將廣泛應用於高階產品之8吋晶圓電鍍技術研發成功，不僅證明日月光在自行開發與流程控管上之高度實力，更可讓更多客戶受惠於我們多元的先進技術之應用，針對不同產品製程需求而選擇適用之凸塊封裝技術，獲得最佳的客製化服務。」