儘管各家封測廠對第三季景氣都持保守態度，但隨著時序進入第三季中旬與即將到來的第四季旺季，許多急單陸續回鍋，已有效拉升封測廠產能利用率。據設備業者指出，上半年訂單最弱的電腦晶片組及繪圖晶片訂單，已看到量能增溫跡象，至於為第四季旺季準備的手機及無線網路通訊晶片訂單，急單效益則較為明顯，整體來看，第三季封測廠營運表現應可高於預期，日月光及矽品營收季成長率上修至5％至7％機率已大幅提高。

經歷了傳統淡季煎熬，至7月底、8月初為止，國內封測業對下半年景氣能見度仍不佳，不過隨著時間進入第三季下旬，包括蘋果電腦、微軟、戴爾及聯想等電子產品大廠，看好聖誕節旺季需求將有起色，下單整合元件製造廠（IDM）及IC設計公司採購所需晶片，因此停滯一陣子的封測廠接單亦開始轉旺，急單效應已浮現。

以個人電腦相關晶片組及繪圖晶片為例，雖然微軟新作業系統VISTA延後至明年推出，PC市場需求仍受到一定壓抑，不過OEM電腦大廠賭第四季旺季仍有旺季表現，已開始向主機板或繪圖卡業者下單，晶片組或繪圖晶片需求已見到回溫跡象，國內封測廠日月光、矽品、京元電等，也感受到訂單量能開始成長現象。

至於手機相關晶片的急單效應則最為明顯。雖然摩托羅拉、諾基亞等手機大廠第三季沒有推出新款手機，但因賭上了第四季旺季需求會回籠，已通知代工夥伴將在第四季推出數款新機，因此不僅CDMA等3G晶片訂單開始增溫，主打新興國家市場的中低階GSM手機晶片也有很強的成長力道。在能見度延伸至十月的情況下，封測業閘球陣列封裝（BGA）及混合訊號測試等產能利用率也快速拉升，同時也帶動了塑膠閘球陣列基板（PBGA）及探針卡（Probe Card）需求。

以遊戲機及儲存元件為主的消費性市場，目前微軟XBOX360訂單平穩，但新力PS3及PSP，任天堂的Wii及DS Lite等訂單，已經見到擴大下單跡象，預計第三季遊戲機相關晶片訂單，會較第二季增加15％至20％。同時，快閃記憶卡雖然庫存仍多，不過在新帝（SanDisk）、M-System、金士頓等大廠賭需求會回籠下，訂單也快速回流。