日立公司(Hitachi)日前表示，該公司與三菱電機已達成初步協議，雙方同意將在2003年4月1日共同成立一新半導體公司－Renesas科技公司。Renesas將著眼在System LSI的營運。

Hitachi指出，Renesas的營運範圍包含MCU、邏輯、數位和discrete device及記憶體（DRAM除外）；而日立持55%的股份，三菱則擁有45%的股份，分別由三菱現任執行副總Koichi Nagasawa出任Renesas的CEO，日立現任總裁Satoru Ito出任Renesas的COO。

日本國內半導體部門及銷售通路將於2003年4月1日開始執行Renesas的運作，而日立與三菱營運將在2003的會計年度運作，區域遍及歐洲、美洲及亞洲的海外部。