晶圓雙雄台積電、聯電第二季將調高代工價格，幅度達百分之十至百分之二十；另外，台積電、聯電0.18微米以下製程接近滿載，也計畫下半年調高代工價格。除台灣晶圓雙雄外，新加坡特許也於日前宣布，將調高部分代工價格，主要是記憶體及消費性IC訂單回流，市場預期，特許晶圓代工價格若調高，台積電、聯電的爆發力則更為驚人。

目前確定第二季提高代工價格的，是動態隨機存取記憶體(DRAM)產能，除了台積電、聯電將率先宣布調漲外，另一專攻記憶體代工的力晶半導體也決定漲價，調幅按個別契約有所不同，將反映DRAM的市場波動。晶圓代工業者指出，去年以來記憶體代工價格都沒有調整，但是標準型DRAM三個月來漲幅逾百分之四百，導致產能不足，不少利基型客戶自願調高價格，希望獲得保障產能，一般推估，第二季DRAM平均代工價格會提高百分之十到百分之二十。