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半導體產業集中化趨勢明顯 物聯網將帶來新機會
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2014年12月05日 星期五

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物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。目前半導體業大都認同這樣的觀點,也看好未來的爆發性,透過通訊技術、網通運算和雲端服務,預估物聯網商機可望於3到5年內萌芽,成為下一個新藍海。

物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。
物聯網將是接續手持式裝置,帶領半導體產業主要快速成長的動能。

回顧2014年,是台灣IC製造業豐收的一年,延續2013年的成長氣勢,IC設計的整體產值不斷續創新高,達11,626億元新台幣,較2013年成長16.7%。在次產業方面的表現,晶圓代工受惠於行動通訊裝置的新產品推出,及物聯網裝置對於特殊製程的需求,產值可望創下歷史新高,達新台幣8,965億元,較2013年成長18.1%。

記憶體製造方面,由於國際大廠的整併完成,三星新廠建成、新帝及東芝調整產能,使得記憶體產業體質較為健全,預估2014年記憶體產值為新台幣2,661億元,較2013年成長12.1%。

眺望2015年,台灣半導體業前景展望持續樂觀。回顧近期發展,IEK指出,2014全年台灣IC產業呈現第一季觸底,第二季為高峰,全年產值為新台幣21,983億元,突破兩兆大關,並較2013年成長16.4%。預估2015年台灣IC產業將稍微回溫,預估產值為23,330億元台幣,較2014年成長6.1%。而搭上物聯網順風車的半導體廠,應可維持快速成長,且超越整體半導體業,整體物聯網產品數量在2020年將高達330億個,將創造出下一波半導體市場需求的成長。

事實上,觀察全球半導體產業接下來的發展,似乎將會慢慢走向「集中化」的趨勢,這勢必會透過併購或是合併的方式來實現,相較於台灣,扣除聯發科之外,大多的晶片業者的產品豐富度都遠不如國外業者,未來與國外大廠競爭也將會愈來愈辛苦。

關鍵字: 物聯網 
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