美商安可科技公司(Amkor)正式宣佈與安捷倫科技達成合作協議，安可公司將承包其打印機應用專用ASIC組裝項目。安捷倫一直是業內領先開發及製造用於大量桌面打印機的高度集成芯片。安可將為安捷倫提供廣泛的半導體封裝技術，包括疊片和層壓(ball grid array，即球體柵極陣列封裝平台)。此外，安可更為安捷倫在不同地點提供供應保證和庫存管理計劃。安捷倫已經把組裝物資轉往安可，跟安可各地的操作團隊充分配合，合作範圍包括剛擴展的中國大陸、台灣和日本。

安可業務拓展部高級副總裁Gary Waterhouse表示，安可成功與安捷倫合作，象徵了安可公司正努力不懈地重塑半導體的製造環境，協議為安捷倫提供幾項優秀條件，包括具有成本效益的製造環境，增加操作工序的靈活性以及改善供應鍊管理。此外，讓安可提早參與安捷倫的設計過程，有助公司為新品研製更理想的封裝技術，縮短產品上市時間。

安捷倫公司半導體產品部環球製造項目副總裁及總經理Tan Bian Ee表示，安可和安捷倫經多年合作，這項協議能令雙方關係錦上添花，讓安捷倫人員能更有效地控制庫存需求。安可和安捷倫的合作關係已由設計提升至庫存管理的層面。